晶圆清洗机
一、晶圆清洗机概述：
1、专利化清洗腔体设计，二级FFU空气过滤，确保DI水和空气开环排放，不造成二次污染。
2、晶圆治具托盘采用精密磨床加工，确保高速转动时振幅最小，运行稳定
3、专利喷杆喷嘴设计，喷嘴雾化效果均匀，喷射压力一致。
4、清洗对象：Die、Sensor、Wafer晶圆、LED板划片后清洗等
二、晶圆清洗机技术参数?
设备外观尺寸
620mm（L）×760mm（W）×1600mm（H）
清洗盘规格
4-12?英寸（可选）
清洗盘尺寸
定制
纯水入口径
外径??8mm?纯水软管
排水出口径
3/4″软管
气源入口径
?12mm PU?气管
排风口口径
2″（外径??75mm?皮管接头）
电源供应
AC220V; 50HZ?;5A
总功率
1.5KW
耗电量
清洗时:?1.5kw/h
待机时:?0.5kw/h
气源供应
0.45-0.7Mpa
DI?水供应
0.2-0.4Mpa
清洗压力
3.8-8Kgf/cm2
离心转速
2000R/Min
传动马力
1HP
纯水消耗量
0-1000ML/Min
气体消耗量
200-500L/Min
空气过滤方式
一级?0.01μm?除油过滤器；二级?0.01μm?精密过滤器
机器净重
约?160KG
深圳市博赛亚科技有限公司
电话：+86-0755-23461395
手机：13560775327
传真：+86-0755-29191826
地址：深圳市光明新区玉塘街道玉律第五工业区8栋
? 2020 深圳市博赛亚科技有限公司 版权所有粤ICP备18002491号 
粤公网安备 44031102000549号